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英特爾宣佈3D先進封裝技術實現大規模量產

英特爾宣佈3D先進封裝技術實現大規模量產

1月25日,英特爾官微宣佈,已實現基於業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。

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